A soldadora a laser Branson™ GLX-1 da Emerson revolucionou a montagem de peças de plástico pequenas com detalhes complexos. Essa solução amigável à automação garante soldagem limpa e livre de vibrações, apoiando a reciclagem de produtos em circuito fechado. Imagem em alta resolução
A plataforma Branson GLX-1 oferece uma solução amigável à automação para uma soldagem limpa e livre de vibrações, que apoia a reciclagem de produtos em circuito fechado
BROOKFIELD, Conn. (30 de maio de 2024) — A Emerson anunciou sua nova , que oferece aos usuários flexibilidade para atender à crescente demanda por união de componentes e conjuntos plásticos pequenos, complexos ou delicados. Seu pequeno espaço ocupado e design modular tornam-no compatível para uso em ambientes de sala limpa ISO-8, enquanto um controlador de automação integrado simplifica a instalação e se integra com robótica de produção.
Os controles de atuação precisos, baseados em servomotor, da soldadora GLX-1 permitem maior liberdade para projetar e unir componentes com contornos tridimensionais em aplicações de peças pequenas para o mercado médico, como cateteres e dispositivos vestíveis com peças microfluídicas, bem como sensores nos mercados de eletrônicos, automotivo e eletrodomésticos. A nova soldadora pode unir polímeros de alto desempenho e misturados, bem como componentes com geometrias de junta críticas ou complexas em 3D, ou peças pré-montadas, sem risco de danos devido ao calor ou vibração. As soldas a laser são feitas sem rebarbas ou marcação nas peças, conferindo às peças uma aparência estética superior.
Para apoiar o aumento do interesse dos fabricantes de dispositivos na reciclagem de produtos em circuito fechado, o GLX-1 também pode desfazer com segurança e de forma não destrutiva as soldas de plástico usadas em dispositivos médicos comuns e dispositivos vestíveis. Essa capacidade de desmontagem permite a recuperação e reutilização de componentes internos valiosos, ao mesmo tempo que aprimora iniciativas de sustentabilidade e reduz o desperdício.
“Existe uma demanda crescente por componentes de plástico de alta qualidade menores e mais detalhados, que geralmente abrigarão componentes eletrônicos sensíveis em vários mercados importantes”, afirma Emma Wood, gerente global de produtos não ultrassônicos da Emerson. “Com juntas fortes e limpas e recursos avançados de conectividade fornecidos em um conjunto extremamente compacto, a nova soldadora a laser GLX-1 permite que os fabricantes projetem e produzam com eficiência produtos da mais alta qualidade.”
O sistema GLX-1 usa a tecnologia de soldagem a laser Simultaneous Through-Transmission Infrared® (STTlr) da Emerson, que oferece resistência e estética de solda superiores às alcançadas com o uso da maioria dos outros métodos de soldagem. O GLX-1 entrega potência de solda usando os bancos de laser de alta potência da Branson, que oferecem níveis de potência configuráveis de até um máximo de 250 watts por banco.
Um atuador avançado acionado por servomotor proporciona controle preciso, repetível e em circuito fechado da força descendente, desde níveis baixos até altos. Também está disponível um controle pneumático opcional em circuito fechado. Os resultados são tempos de ciclo de soldagem rápidos que suportam produção de alta qualidade e alto volume em uma variedade de aplicações. A troca de ferramentas eficiente e precisa é garantida, graças a uma função de identificação por radiofrequência (RFID) que reconhece e corresponde receitas de soldagem com as ferramentas de produção corretas.
O GLX-1 também oferece conectividade e segurança excepcionais, com recursos de coleta, transferência e segurança de dados de soldagem simplificando a transferência de dados de soldagem sobre redes internas do cliente. Os recursos operacionais e de segurança são acessados através da interface homem-máquina (HMI) intuitiva e fácil de usar da soldadora, que possui uma tela sensível ao toque de 12 polegadas, montada em um braço pendente giratório para visualização fácil em ângulos convenientes.
A soldadora garante máxima segurança, com 99 níveis de proteção por senha personalizável. Ela também se conecta facilmente com redes da planta para atender aos requisitos de Internet Industrial das Coisas (IIoT) ou comunicação, oferecendo compatibilidade com a Gateway de Interface de Dados (DIG) e Interface de Gateway de Fieldbus, uma porta USB e uma interface OPC-UA.
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