Tutte le ultime soluzioni IIoT di Emerson saranno in mostra all’esposizione PACK EXPO di Las Vegas, dove i partecipanti potranno dialogare con gli esperti, provare nuove tecnologie e partecipare a sessioni di formazione. Immagine ad alta risoluzione
I partecipanti potranno visitare lo stand di Emerson N. SL-6307 per dialogare con gli esperti e trovare soluzioni mirate per la loro attività.
LAS VEGAS (27 settembre 2021) – Emerson presenterà un portafoglio di tecnologie e soluzioni di packaging nuove e aggiornate a PACK EXPO 2021, che si terrà dal 27 al 29 settembre presso il Las Vegas Convention Center. Gli organizzatori della conferenza stimano che più di 15.000 partecipanti prenderanno parte a dimostrazioni dal vivo, mostre e sessioni di formazione.
L’edizione di PACK EXPO di quest’anno è sponsorizzata in parte da Emerson, accoglie la più grande varietà di leader dei settori di confezionamento e processo, esperti tecnici, clienti e fornitori e prevede più di 70 sessioni su innovazioni nell’ambito di confezionamento, best practice, e-commerce, sicurezza e sostenibilità.
I partecipanti potranno visitare lo stand di Emerson N. SL-6307 per dialogare con gli esperti e trovare soluzioni mirate, compresi modi per raggiungere i loro obiettivi di sostenibilità. I sensori pneumatici IIoT di Emerson aiutano a rilevare le perdite e a ottimizzare il consumo di aria in tempo reale per abbassare i costi energetici, ridurre le emissioni di CO2 e migliorare nel complesso l’efficienza energetica e la sostenibilità delle strutture.
Presso lo stand saranno presentate soluzioni hardware e software avanzate per il confezionamento, tra cui:
• Realtà aumentata: offre accesso immediato e in tempo reale alle impostazioni e alle prestazioni dei macchinari
• Monitoraggio dell’energia e dei servizi dello stabilimento: monitoraggio continuo del flusso di aria compressa in tempo reale per identificare le perdite, ottimizzare i processi pneumatici e migliorare l’efficienza del flusso d’aria
• Sigillatura a ultrasuoni: controllo di processo migliorato e feedback dei dati per soddisfare le esigenze di sostenibilità
• SCADA e analisi dello stabilimento: costruzione di macchine più intelligenti con la tecnologia software Movicon.NExT™ per capacità di analisi immediate
• Rilevamento delle perdite: assicurazione dell’integrità delle tenute tramite la tecnologia di rilevamento laser
• Controlli di automazione industriale: accelerazione della trasformazione digitale grazie a soluzioni aperte e scalabili
• Clean-in-place: efficienza e sicurezza maggiori attraverso la riduzione dei rischi di contaminazione incrociata
• Controllo di fluidi e dei componenti pneumatici: raggiungimento degli obiettivi di produzione e sostenibilità con le soluzioni IIoT per il controllo dei fluidi e dei componenti pneumatici
Il 27 settembre alle ore 14.00, Emerson terrà sul palcoscenico dell’innovazione la presentazione “Monitoraggio delle condizioni dei depallettizzatori tramite soluzioni IIoT per massimizzare l’OEE” per mostrare come Emerson e Busse/SJI hanno collaborato per sviluppare e trasformare digitalmente un depallettizzatore di massa di alto livello che fornisce dati in tempo reale e utilizzabili per aumentare l’efficienza complessiva delle apparecchiature. Il nuovo sistema edge-based e personalizzabile aumenta i tempi di funzionamento dell’impianto ed è scalabile per adattarsi a tutti i sistemi di pallettizzazione di prodotti primari e alle intere linee di confezionamento.
Emerson sponsorizza inoltre le iniziative Amazing Packaging Race e Packaging and Processing in Women’s Leadership Networking and Breakfast. Il 28 settembre, la Networking Breakfast vedrà un gruppo di esperti esporre il proprio punto di vista su come prosperare nel mercato attuale. Il 29 settembre, gli studenti del college di ingegneria si sfideranno nella gara a squadre Amazing Packaging Race, che toccherà i vari stand degli espositori per sfide pratiche e giochi a premi.
